エレクトロニクス用途新規材料およびそれを用いるデバイスについて話せます

■背景
① 次世代半導体パッケージングプロセス (FO-WLP) に用いる、新規シリコーン・ポリイミド共重合ポリマーの合成研究。合成ルート探索および顧客評価用サンプル試作、およびそれに伴う各種分析および解析。
② 半導体製造工程用途シリコーン新規フィラー分散剤の合成研究。分子設計および合成ルート探索、顧客評価用サンプル試作、およびそれに伴う各種分析および解析。
③ 半導体封止材用途新規シリコーンレジン・フルイドの合成研究、およびそれに伴う各種分析および解析。顧客評価用サンプルの分子設計およびラボスケールでの試作から、評価結果良好なものについてはパイロット製造スケールのフォローを担当。
④ 半導体封止材用途新規シリコーンレジンがユーザーでの採用認証を受け、製品化に成功。今後、製造実績を重ね、販路拡大および部門収益向上貢献の見通し。

コレステリック液晶膜の選択反射を利用し、それを積層化することで環境光のR,G,B各波長成分の反射によりバックライトを用いずに明瞭な画像を表示するとともに、コレステリック液晶層に色素あるいは蛍光体等の発光体を添加することで、夜間・暗い屋内といった環境光が利用できない条件でもバックライトからの励起により発せられる蛍光で画像を表示できる、省エネルギー型液晶ディスプレイの開発を検討した

① 半導体製造工程に用いる、新規パターニング用有機材料のサンプル合成ルート開発（下図）、および少量試作に向けてのプロセス改善検討
② 半導体製造工程に用いる新規固体洗浄剤の開発および量産化検討
従来ウェハーの洗浄にはEL grade 2-propanolを用いていたが、3D化されたパターンを施されたシリコンウェハー上では2-propanolの表面張力によるパターン内のピラーの倒壊が起こるため、これを抑止する目的で2-propanolに添加する新規昇華性固体洗浄剤の検討を実施した

■話せること
有機化学全般、特に有機合成・有機反応・有機金属化学
開発対象としてはエレクトロニクス向け材料全般、特にパワー半導体向け封止材