TEM, SEM, XRDを用いた評価手法について話せます
■背景
富士電機在籍時には、TEMとXRDを用いた薄膜の解析を行なっていました。
また、成膜プロセスと微細構造の関係性も調査していました。
現職では、粉末と焼結体の評価手法として、SEMとXRDを使用しています。
■話せること
薄膜、粉末、焼結体に関する微細構造解析において
SEM, TEM, XRDを用いた解析法とデータの解釈に関して話せます。
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職歴
職歴：開示前
このエキスパートのトピック
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粉末の材料選定、混合プロセス、焼結条件について話せます
¥50,000~■背景 HDD向けTG開発を担当しています。 粉末冶金に関する製造工程は一通りわかります。 ■話せること 貴金属、Ru,Pt,Irを用いた合金もしくは、磁性材料を開発しています。材料選定、混合プロセス、焼結条件に関して詳しいです。 また、分析装置も詳しいため、(SEM,TEM,XRD)微細構造の解析法やデータ解釈の知見もあります。
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薄膜、粉末、焼結体の微細構造解析について話せます
¥50,000~金属薄膜の評価技術の知見があります。 ■その他 いつごろ、何年くらいご経験されましたか？: 1995年から2005年の10年間 どちらでご経験されましたか？: 富士電機株式会社で業務を行っていました。 その時どのような立場や役割でしたか？: 実務担当として社内および社外からの案件を担当してました。 得意な分野・領域はなんですか？: ハードディスクのメディア
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スパッタプロセス、スパッタリングターゲット材料選定について話せます
¥50,000~貴金属や磁性材料のスパッタプロセス 最適化。合金の添加材料の選定等。 ■その他 いつごろ、何年くらいご経験されましたか？: 貴金属や磁性材料のスパッタリングプロセスに関する知見は、15年 ターゲットの材料に関しては約5年 どちらでご経験されましたか？: スパッタプロセスの知見は富士電機株式会社 ターゲットの知見は株式会社フルヤ金属 その時どのような立場や役割でしたか？: スパッタプロセスに関しては、課長補佐 ターゲット材料の選定、層構成デザイン、成膜プロセスの決定および量産立ち上げをまかされていました。 スパッタリングターゲットの開発に関しては主任として、製造方法の開発、顧客との折衝をまかされています。