半導体の後半プロセスにおける封止剤や技術動向についてお話できます
■その他
いつごろ、何年くらいご経験されましたか？: 1990年より半導体封止剤の開発に従事して、2012年より日本実装技術ロードマップに参画しています。
どちらでご経験されましたか？: ナミックス株式会社
JEITAの半導体ロードマップ、実装技術ロードマップ
エポキシ樹脂の技術全般で特に半導体封止材、接着剤、CFRPについて話せます
¥50,000~■背景 ナガセケムテックス在職中は主に上記の分野で製品開発者として活動していました。2019年１月以降は技術コンサルタントとしてこの分野に関するセミナー、執筆、技術指導を行いながら市場動向、技術動向の調査を実施してきました。 ■話せること 在職中はエポキシ樹脂の適用製品については電気、非電気を問わず広範囲で開発業務に携わってきました。最近ではエポキシ樹脂に関する技術を中心としてトレンドに関する周辺情報の調査を進めてきました。半導体封止材であれば高耐熱、低誘電、熱伝導などの技術でCFRPに関してはリサイクル、バイオマスエポキシなどです。