半導体、電子部品業界における開発アライアンス、顧客サポートについてお話できます

設計開発を進める祭に海外も含めたデザインハウスやファブとどのようにアライアンスを組むのか、SWを含めた切り口をどのように設定し、評価計画、ツール準備、IPR対応等の課題抽出と取りまとめについてお話できます。

トラブルシューティングの際に、担当者同士では埒があかず、直接サプライヤのCTOを交渉して対応策を見出しました。

■その他
その時どのような立場や役割でしたか？: 半導体とモジュールの設計担当を経て、設計部門のマネージメントを経験。
自動車用電子部、品質マネージメントシステム「TS16949」や品質規格「AEC-Q100/101/200」を元にした、部品選定方法とコスト低減のバランスの取り方指導。
高周波回路の設計経験、アナデジ混雑のミックスシグナルLSIの設計経験を生かした開発マネージメント指導。
得意な分野・領域はなんですか？: RF回路、アナログ回路、デジアナ混在回路、アーキテクチャマーチャンダイズ、車載品質マネージメントシステム管理、商品企画
この分野は今後どうなると思いますか？: 特に自動車業界はConnected, Autonomous, Service, Electricityという１００年振りの開発時期にきていると言われており、益々電子技術への要求が高まるはずです。
誇りに思う成果はなんでしたか？: 業界初のGPS用RF ICの開発に成功、量産出荷できたこと。
国内メーカーとして厳しい品質要求をクリアして、２０世紀末にテレマティクス用モジュールをTier1、OEMへ量産出荷できたこと。
いつごろ、何年くらいご経験されましたか？: 1990年〜現在、無線機器並びに車載機器に携わっております。
どちらでご経験されましたか？: ソニー株式会社で30年、華為技術で３年。
地域: アメリカ、中国、イギリス、ドイツ、フランス、台湾、韓国、カナダ、タイ、シンガポール、スエーデン、フィンランド
役割: マネージメント
規模: 数十人