半導体パッケージ業界について話せます

エキスパート

氏名:開示前


■背景
海外営業担当として、先端パッケージの試作品を担当。

■話せること
半導体パッケージ業界の現況。
半導体パッケージ基板サプライヤーから見た半導体業界全体や、半導体メーカーの動向。KBF、競合優位性など。

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氏名:開示前

【職歴】
新光電気株式会社の半導体パッケージング基板を扱う海外営業として1年3ヶ月従事。
大手半導体メーカーとの顧客折衝や納期管理、見積作成に従事。担当製品は先端パッケージの試作品を担当。

日本テキサスインスツルメンツへ転職入社。営業企画として、アナログ半導体マーケットのトレンド分析や納期調整、顧客折衝に従事。営業の年間売り上げ計画達成を手助けするよう協業している。

【話せるトピック】
半導体パッケージング業界の現況
半導体業界のマーケット動向


職歴

職歴:開示前

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