電子部品の後工程の実装技術について話せます

エキスパート

氏名:開示前


■背景
沖電気工業株式会社の基盤技術研究所、機能デバイス研究部、実装技術研究所でTAB(Tape Automated Bonding)の接続技術の研究を中心に、チップ搭載技術の開発をしていました。これらはLSI、Malti Chip ICなどにチップを搭載し、電気的接続を行う技術です。

■話せること
・TAB接続(テープ オートメイテッド ボンディング)とはどのようなものか
・TAB接続のメリット、デメリット
・TAB接続工程(プロセス)
・TAB接続の留意点

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職歴

職歴:開示前


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