半導体（電子部品）外観検査及び装置について話せます
¥40,000~■背景 半導体製造（前工程及び一部後工程）においてはプロセス生産技術部（課長）及び電子部品製造（基板実装）生産技術課（主担当）を行っていました。半導体では目視における外観検査や自動機による外観検査に携わり、作業者の人選及び配置と検査用顕微鏡や半自動デバイスの選定等を実施。自動機については、画像処理を含めた検査装置の調査～導入装置の選定及び仕様の立案～導入立上げを実施。電子部品では、自動機を主体とした検査装置の導入を実施。 ■話せること 半導体製造における外観検査の製造工程と検査内容、不良項目、検査装置類と価格及び装置メーカー、検査サイズや検査速度、自動機の画像処理課題、求められている背景、目視検査の工数などにつきお答えさせて頂きます。また電子部品基板実装工程での検査項目や速度、中には３Ｄ検査などにつきお答えさせて頂きます。 ■その他 半導体製造の外観検査では、ウエハ検査、チップ検査を主体とした目視検査と自動機による検査を実施。またそれに伴う仕様や装置選定～価格（見積リ）決定を実施。その他の工程や解析評価における検査については、装置メーカー～概算価格の調査を実施。電子部品の基板実装工程では、自動機による検査仕様や検査項目の選定及び価格（見積リ）の取り決めを実施。