半導体用途有機パッケージメーカーの特徴と競合状況について話せます

エキスパート

氏名:開示前


■背景
2003年から2021年3月まで有機パッケージ事業に携わっており、ワールドワイドでの市場動向、また、国内外のパッケージメーカーとの競合状況、更に今後の動向について、国内外の客先を直接訪問することを方針として活動を継続していました。

■話せること
現在も、ある会社の顧問、及び上場会社の社外取締役として活動中。特に顧問としての活動から、これまでの半導体客先に直接訪問する機会が多く、現在の状況把握を継続して行っています。また、京セラの営業現場との定期的なコンタクトにより情報入手のルートを持っており特に国内市場における競合状況についてコメントが可能です。

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氏名:開示前

現在の京セラ(株)が京都セラミック(株)という名称だった1979年に入社以来、一貫して半導体部品営業に従事し、2021年3月に退職。この半導体業界における長い営業経験(半導体メーカ向け営業)を生かし、新規製品開発・新規部署への拡販手法、さらには営業責任者として多くの部下を育成した経験から組織論等でアドバイスが可能です。
また、2003年には京セラがM&Aで買収した日本IBM有機事業との新会社に出向し、社風の違う会社で育った社員と京セラ文化との融合を図ることの難しさと、共に一つの目標に向かうことが出来る組織風土作りを営業のトップとして実現した経験もアドバイスとして生かせると思います。
京セラ退職後も、在籍中の部下(現京セラ幹部)との定期的な交流の機会があり、業界情報についてはアップデートでのアドバイスが可能です。
面談については、平日であればPMについては基本的にいつでも可能です。


職歴

職歴:開示前


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