半導体関連（製造、パッケージ、応用）について話せます

■背景　：半導体業界でプロダクトマネージャとして28年経験し、製品の製造、パッケージングから応用時での技術問題（破壊し
　　　　たりする理由、技術/製造対策）、製造、品質・信頼性保証まで全部を経験し、理解している。
　　　　　数千～10億円＠トラブル程度の製品品質、納期、営業的なトラブル諸問題を数多く責任者として無難に処理をした経
　　　　験が豊富である。
　　　　　それに加えて、製造面でプラズマ表面処理等の、半導体で使用される新技術の知識と経験をもっている。

■話せること　①半導体関連一般
　　　　　　　②半導体を使用した回路での技術問題の支援（ユーザアプリケーション/フィールドトラブルの解決の支援）
　　　　　　　③大問題となっている顧客/フィールドトラブルの解決（収束）手法や戦略のアドバイス（営業的と技術/製造的な
　　　　　　　手法を共に）
■その他