製造、半導体、パッケージ、品質管理、品質保証、解析、生産管理について話せます

■背景
半導体後工程（パッケージングから試験、梱包）及び顧客での実装工程までの技術について詳しいです。関連してパッケージングの周辺技術（材料、メッキ、半田、バンプ、３D化など）と加工技術及び応用技術についてお話しすることが可能です。
半導体に限らず品質管理（工程管理や予防措置など）、品質保証（不具合解析から調査報告書作成と顧客への説明）についても対応可能です。また、品質システム（ISO/QS）の取得と維持運用も経験しているので関連分野も対応可能です。

■話せること
・半導体の後工程技術（パッケージ）について
・半導体を基板に実装する技術について
・半導体のリサイクル、リユースに関すること
・各種製造工程の品質管理、品質保証、調査手法などについて
・工程改善、品質改善について
・コストダウン（考え方、仕組み開発。実施手法など）について

■その他
・ISO/QSなど品質システムの維持、運用について
・複雑な生産管理の運用面についてもアドバイス可能です。（半導体の生産システムの運用当事者の経験から）