製造業におけるERP導入プロジェクトのマネージャーとしての経験や課題をお話しできます

エキスパート

氏名:開示前


■ 具体的な経験の内容
ERPの刷新を実施。RFI、RFP、RFQから要件定義、導入までのプロセスにおける課題や、導入製造企業としての課題や要求項目等をお話しできます。
■ 実績や成果
ERP導入のプロジェクトマネージャ。マネージメントの実行、半導体製造業固有の生産管理の課題解決、ワークフロー設計などを実施。
■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか
半導体製造業は、組み立て、材料加工の双方を保有。さらに見込み生産と受注生産の使い分け、少量多品種生産、多岐に渡る顧客へのマーケティング(CRM)等を統合的に同一プラットフォームで実現する必要があった。また、リモートワークやBCP観点からクラウド化必須であるがそのセキュリティを確保することが必須で、これらの課題を最適プラットフォーム選定とSIerとの共同プロジェクトで解決していった。
■ 業界構造(トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等)の知見の有無

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氏名:開示前

一貫して半導体プロセスの開発や生産技術に従事。カバーエリアは、Si系では、メモリからロジック、パワーデバイス。化合物は、LED(特にGaN系)フォトダイオード、レーザーなどの半導体素子の製造工程に精通している。他社(米国、ドイツ、日本)の多くの半導体メーカー、および材料メーカー、装置メーカーとの共同開発も経験しており、近年は技術援助業務も数回行っており、広範で深い知識を持つことが特徴。特に専門性が高い分野は、メタライゼーション(CVD、PVD、めっき、多層配線プロセス)、薄膜形成技術、ドライエッチング等。
企画部門では、事業部の戦略企画、他社ベンチマーキング等の経験も有し、ファウンダリー活用や新規クリーンルームのスタートアップ、移設などにも関わった。品質工学分野では、上級ブラックベルトの資格を持ち6シグマや各種品質工学手法への知識や指導力も有す。
米国駐在経験は3年半で、英語でのコミュニケーションもビジネス英語レベルで実行できる。
近年は、光通信、光センシングに用いる半導体デバイスの開発や製造に関わり、顧客との接触も多いことから5Gやクラウドを始めとしたデータセンター関連の市場に関しての最新情報も保有している。
現在は、生産管理、資材調達のマネージメント経験を活かし、中規模半導体メーカーのDX 推進のリーダーを務めているため、ERP、SCM、CRM、MES、CIM等のシステムや製造工程のIoT化での経験も多く有す。


職歴

職歴:開示前


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