デバイスを中心としたシステム開発および台湾/中国における協業マネージメントについての経験を共有できます

■ 具体的な経験の内容
台湾のシステムLSI開発会社と協業し、1億ゲートを超えるレベルの大規模システムLSIの共同開発を計画から実行、量産導入までを責任者として担当中、既に協業体制は7年を超え、デバイスも5世代目を開発中。
エンジニアリングだけでなく、両社の体制構築、各種契約締結、コスト交渉までを責任者として担当している。

■ 実績や成果
4世代目のデバイスまでの開発、量産導入を完了し、現在、さらに大規模である5世代目を開発中。
プロジェクト参加者は両社合わせて100人以上。

■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか
日本ではコミット型の仕事をするが、台湾ではベストエフォート型であり、特に開発スケジュールにおいてトラブルが多い。
先方の実力を把握すると共に、先方とのコミュニケーションを密にすることにより、Gapを最小化するとともに、社内におけるマージンの持ち方や、マイルストンベースのリスク管理を実施している。

■ 業界構造（トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等）の知見の有無
国際的なLSI開発の動向を把握している。
2017年、社内横軸組織のおいて、台湾、中国を中心とした開発動向調査をリーダーとして担当、台湾の強み弱み、また中国の「製造2025」や紫光集団の投資動向などを調査した。
その調査レポートが、現在でも社内の投資判断の参考となっている。

■ 関連する論文やブログ等があればURL

■ お役にたてそうと思うご相談分野
アジアの海外他社との協業において、あらかじめ気を付ける点や、信頼関係を築く方法、特に台湾人の気質なども含めてアドバイス差し上げられると思います。

■その他
地域: 東京、台湾、マレーシア
役割: 海外他社協業による大規模半導体開発の責任者
規模: 担当領域の年間売掛額 約200億円