半導体前工程(ウェハ)と半導体後工程(組み立て)の生産技術と材料技術についてお話できます
¥30,000~
■ 具体的な経験の内容
・ 工程設計、工程改善、製造設備の立ち上げ
・ 設備、冶具仕様書作成
・ 品質計画書の作成(PFMEA,OCAP)
・ 合金拡散反応、材料評価技術、高分子材料、表面物性の基礎知識
・ 電気化学反応の基礎知識
・ プラズマドライエッチング、気相成長プロセス技術全般
・ 物理光学技術術の基礎知識
・ 不良解析、機器分析技術
■ お役にたてそうと思うご相談分野
・プラズマドライエッチングの基礎
・プラズマアシスト気相成長の基礎
・表面改質、金属合金反応の基礎
・有機材料硬化反応の基礎
・機器分析の選び方と解析結果の解釈