半導体後工程の生産技術/設備/投資について話せます

エキスパート

氏名:開示前


■背景
2001年~2013年 BGA組立技術
2014年~2021年 QFP組立技術
2022年~2024年 QFP組立技術、用役・施設管理 課長
2025年~ 用役・施設管理、コスト策定 課長

■話せること
半導体後工程の新規プロセス、ライン立上など。

■その他
テスト工程の知識はあまりありません。

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氏名:開示前


職歴

職歴:開示前

謝礼金額の目安

¥50,000 / 1時間

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