電子デバイス業界における静電気（静電気放電・異物）対策について話せます

■背景
電子デバイス製造工程において、静電気帯電を起因とした不良・不具合の問題は定常的に発生しております。静電気放電（ESD）問題の事例は、従来は人体の帯電が起因する故障モデルが支配的でありましたが、十数年前からそれ以外の問題も加わってきました。
　それらは、CDM（帯電デバイスモデル：Charged Device Model）、CBE（帯電した電子基板からの放電：Charged Boad Event）、CDE（帯電したケーブルやハーネスからの放電：Cable Discharge Event）、ICテストソケットの帯電など多岐に及び、その内容も複雑かつ難しい（低電位管理）内容になってきております。このような背景から、静電気放電（ESD）対策に関する対応が年々増えて来ております。
　特に、PCBの実装・製品組み立て工程におけるESD問題が最近注目をされて来ております。加えて、LSI製造技術が進展しチップレット（Chip Let）技術の採用に伴い、更なる低電位の静電気対策（帯電電位：±30V以下）が求められています。これからのESD対策を行う為には、ESD/ESA問題に対して、正しい認識や知識が必要とされます。

■話せること
・静電気の基本の再認識（測定技術及び対策方法）
・静電気対策に関する基本的なアプローチ
・最近必要と成っている測定及び対策技術
・イオナイザーの設置方法と効果確認
・静電気対策材料の選定方法
・静電気対策資材全般