半導体工場自動搬送について話せます

エキスパート

氏名:開示前


【背景】
半導体製造装置業界における自動搬送システムのスペシャリストとして、7年以上にわたり世界トップクラスの半導体メーカーのプロジェクトを牽引してきました。

村田機械株式会社では、システムエンジニアとして台湾TSMC社やPSMC社などの大手顧客を担当し、同社の米国アリゾナ進出プロジェクトにも携わりました。案件規模は数千万円から100億円規模まで、平均して20億円規模のプロジェクトを一貫して担当。営業フェーズからアフターサービス体制構築まで、プロジェクト全体をマネジメントしてきました。

特筆すべき点として、業界でも先駆的だったN2パージSTK(窒素パージ式ストッカー)などの特殊機器開発にも携わり、技術革新の最前線で活動。OHT(天井走行型搬送車)やSTK(ストッカー)、STB(ストックバッファー)など、各種自動搬送設備の知見を幅広く有しています。

現在も業界とのネットワークを維持しており、最新動向や技術トレンドをキャッチアップ。ビジネスパートナーとして現役社員との情報交換も継続的に行っています。

■話せること
1. 半導体製造装置業界の市場動向と将来展望
- 主要プレイヤー(TSMC、Samsung、Intel等)の戦略分析
- 地政学リスクを踏まえた生産拠点戦略
- 各社の設備投資動向と技術開発ロードマップ

2. 自動搬送システムの技術動向
- OHT、STK、STBなど各種装置の特性と選定基準
- N2パージSTKなど特殊環境対応機器の開発トレンド
- 自動化システムの投資対効果分析手法

3. プロジェクトマネジメント実務
- 数十億円規模プロジェクトの予算管理手法
- 仕様決定から立ち上げまでの工程管理ノウハウ
- 海外プロジェクト特有の留意点と対策

4. 競合分析・ベンチマーク
- 主要メーカーの製品特性比較
- 各社の強み・弱み分析
- 価格戦略と商談時の交渉ポイント

これらの知見を活かし、半導体業界の自動化投資やプロジェクト推進に関する具体的な助言が可能です。特に製造現場の実態を踏まえた実践的なアドバイスを提供できることが強みです。​​​​​​​​​​​​​​​​

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氏名:開示前

半導体製造装置業界と物流自動化分野における第一線のシステムエンジニアとして、10年以上の実績を有しています。世界最大手TSMCのギガファクトリープロジェクトから、EC・医薬品向け大規模物流センターまで、幅広い自動化案件を手掛けてきました。

案件規模は数千万円から100億円規模、平均して20億円規模のプロジェクトを一貫して担当。OHT、クロスベルトソーター、シャトル式自動倉庫、AGV/AMRなど、各種自動化設備に精通し、日本・欧州・APACの各地域におけるマテハン機器を熟知しています。

現在も業界内の幅広いネットワークを維持しており、市場動向から技術トレンド、各社の開発状況まで、最新情報のキャッチアップと分析が可能です。経営戦略と現場オペレーションの両面から、具体的な助言を提供できることが強みです。​​​​​​​​​​​​​​​​


職歴

職歴:開示前


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