電子部材としてのセラミクス基板や部材について話せます
■背景
入社以来セラミクス基板をメインに独自のALN基板をHBカーに採用され事業化。その後、ガラスセラミックス基板で高周波部材や研削部材での商品開発を行い、前者では米国GIT大学との共同開発を経験。その後、世界で初めてガラスセラミックス基板を車載照明用として、海外に工場を設立して事業化を行い、現在は本社にてパッケージ関係部材の取り纏めを行っている。
■話せること
技術開発と市場での反応を両輪として、複数の新規事業化を経験してきたが、その経緯は失敗の連続だったので、その中で自分の信念を崩さずに、周りから人が去っても、自分と周りの協力者を信じてやり抜くことが大切だと伝えたい。（技術や会社名など詳細事項は話せません）