半導体用材料のトレンドや要求について話せます

車載向け実装補強材料（アンダーフィル、サイドフィル）について話せます

■背景 ★経歴紹介 2010年入社、パナソニック電子材料事業部配属。 半導体メーカー向けに半導体封止材料他、エポキシ熱硬化材料の営業担当に従事。2015年にはNAND他メモリ半導体向け封止材料の販売拡大を評価されパナソニックAIS社社長賞受賞。 2016年〜2022年、パナソニック電子材料事業部マーケティング部に異動。車載実装補強材のビジネスデベロップメントプロジェクトリーダーを担当。日本だけでなく中国、ヨーロッパ、アメリカ他グローバルのカーメーカー、Tier1、EMS、半導体メーカー、はんだメーカー、装置メーカー、技術学会等、直接顧客だけでない幅広いステイクホルダーとゼロから関係構築しながら、市場開拓を推進。 2022年度、パナソニック電子材料事業部の主力製品にまで成長させ、同年5月さらなる自己成長を求め転職。 ★主な実績 車載市場における実装補強材料（アンダーフィル、サイドフィル）シェアNo.1（現在も拡大中） ★講演歴 エレクトロニクス実装学会 カーエレクトロニクス研究会、 日本実装技術振興協会、 実装フェスタ関西2019、 エレクトロニクス実装学術講演大会 ■話せること ★お話の元となる経験 業界下位、知名度ゼロであったパナソニックの実装補強材料を車載業界でシェアNo.1、デファクトスタンダードの地位に築いた経験。 ★具体例 　車載業界の半導体パッケージ実装トレンド 　なぜ実装補強材が必要なのか 　顧客を納得させるためのバックデータや提案ストーリー構成 　有効なプロモーション方法 　車載顧客の要望/要求 　実装補強以外の対策について 　5G基地局/ネットワーク市場への可能性