産機向けIPCのB2Bビジネス構築、半導体関連ビジネス構築について話せます

■背景
25年間の半導体分野での仕事を通じて素材、装置、半導体工程の関連業界の幅広いネットワーク構築して顧客と市場の動向を調査、新規顧客開拓及び新規ビジネスを成功させております。

■話せること
コストドライバー分析、サプライヤーとの緊密な連携を通じてコスト削減の実現化
新規サプライヤー調査、見積比較、利益率を高める購買力の強化、調整リスク対応（BCP/BCM, EOL)、リスクマネジメント
Key managementとのネットワーク構築、サプライヤーの事業現況、経営状況、ロードマップなど定期的に情報交換、事業連携方案打診、BCP観点での新規Vendorの立ち上げ、新規ビジネス立ち上げ、 半導体部材を輸入して日本のIDM及びOSATに販売
半導体部材販売・コンサルティング事業統括、日本市場と海外市場への販売と半導体関連の商売統括
半導体関連のエージェントである東芝メモリ社向けリードフレーム及び基板販売
韓国のDisplay関連会社(LG Display、LG SiC、SEC、Magnachipなど)への金バンプ営業
ソニー鹿児島テック8インチWLP用のライン増設、Fan outプロジェクト成功、Antenna Switch向けのSony 8" WLCSP Biz.及び Fan out Biz.統括、Spansion 12" Plash MCU向けのWLP Biz.統括、Toshiba(Mixed Signal事業部) 車載向けのWLCSP Biz.統括

はんだバンプ・WLPビジネス立案、投資計画樹立及び実行、日本のIDM・LCD関連新規会社開拓, 試作~量産までの営業統括、Display大型IC用のAu Bump及びSolder Bump国内と海外営業、富士通セミコンダクター向けのSiP Ass'y & Final Test Biz./ 東芝 micro SD Ass'y & Tes Biz./Sony, Elpida, Renesas, Lapis Biz.統括