半導体生産技術全般／半導体製造前工程全般／最新クリーンルーム構築／製造装置開発・裏面プロセス開発・半導体安全衛生を提供

■ 具体的な経験の内容
① 既存建屋の床フロアー構造における製品レベルのクラス１０が達成困難な状況となっていますが、クラス１０，０００のクリーンルーム化と製品レベルでのクラス１０の実現化を達成。また、最新式のクリーンルーム構造の提供ができます。
② 製造工場の生産性を上げるために生産ラインの生産性向上（リードタイム短縮や稼働率ＵＰ、ムダの削減、ライン編成、人の削減、設備の配置・運搬等）に向けた提案を提供いたします。
③ 現在の物づくりにおきましては、人よりも機械装置が製造・加工をしていますが、まだまだ品質トラブルや　歩留りの安定性に欠けた面が多々あり、装置の設計段階及び既存装置の改善・改造を含めて、装置の安定稼働に向けた高精度な装置作りを提案できます。そのためには装置の異常監視や管理を更に追加向上させていく必要があります。
④ 既存工場設備・装置において、設備・装置・測定器等の固定化を図り地震対策を行いたいとの意向が多々あ　りますが、そう言った中での簡易的で安価な地震対策を提供できます。本件手段による実績では１万台以上となっています。
⑤ 半導体・化合物製品等における薄いウエーハやガラス製品（８０～１２０μｍ厚さで、且つ５ｍｍ前後の反り　を有する）を自動搬送・加工する際に割れや欠け、ヒビ、表面キズ等の問題を発生させていましたが、特殊搬送ハンド（非接触浮上ハンド）や補強プロセスを用いて、これらの解決を図っています。
⑥ 装置内で使用する化学薬品の安全性構造や取り扱いと製品洗浄時の機械的構造を提供いたします。特に有機　溶剤では、火災や火傷における安全性確保が必要となります。
⑦ ドライポンプメンテナンス時の動向や実施内容やメンテナンスメーカーの提供ができます。
⑧ 化学薬品使用装置の耐酸性金属材料の使用実績が提供できます。
⑨ 外観検査方法及び検査装置の製造現場使用状況と課題等の提供ができます。
⑩ 真空装置内の薄物製品をバネやクリップで固定した製品が割れたり、キズついたりする状況を解決するための充電機能を備えた静電チャックを使用して真空装置内で薄物製品の固定化が出来る提案を提供します。
⑪ 半導体・化合物等のＳｉ／SiC／透明ガラス製品において、微細な集積回路を設けたチップの回路パターンの一部に二次元バーコードを打ち、チップ製品のトレーサビリティーを行う要求が有り、レーザーにより１００μｍ角内に二次元バーコードを描くことが可能な技術を提供できます。
⑫ 大電流・電圧用テスト工程のテスト方法や測定針について提供できます。
⑬　その他半導体生産技術全般における課題解決・改善やコスト削減・省エネ・環境対策・安全対策等を実現し　　ました。
■ 実績や成果
　会社貢献度としては、これら問題解決や技術開発を行いＴｏｔａｌ数百億円規模の成果実績有り。
■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか
知見や文献を参考にしつつ、実施考案を出して試験評価やサンプルの確認を行い、また当初から製造ラインに　組み込み確認作業とデータの取得（社外秘）により実績を積み上げ成果に結びつけました。
■ 業界構造（トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等）の知見の有無
大手車載メーカーや鉄道メーカー及びゲーム機メーカー等多数のプレイヤーを相手に製品の品質や信頼性向上と高精度な製品要求に対する新製品開発とプレイヤーの製造ライン見学と指摘内容を踏まえ、日々向上を目指しています。
■ 関連する論文やブログ等があればURL
関連するインターネット検索内容が多岐に渡り多大に有りますので論文・ＵＲＬ等の添付は省略させて頂きます。
■ お役にたてそうと思うご相談分野
半導体製造工程に類似した液晶（有機ＥＬ）や印刷製造工程・電子部品製造及び医療製品製造・その他機械装　置開発～製作やモノづくり工場等の要求にもご相談が展開出来るのではないかと思われます。

■その他
地域: 兵庫県姫路・たつの。石川県加賀。三重県四日市（一時期のみ）。
役割: 半導体プロセス生産技術・装置開発技術・メンテナンス技術・安全衛生における技術担当者～マネジメント経験有り。また一部電子部品製造での生産技術経験有り。
規模: 半導体工場レベルでは、９００～１３００人規模。電子部品工場レベルでは、５００人規模