■半導体組立工程に於けるWLP・FOWLP全般形成技術全般について話せます

エキスパート

氏名:開示前


デバイス上に形成するBump技術形成プロセス全般・めっき液管理方法を駆使し、銅(Cu)再配線(RDL)技術やポリイミド層間膜形成技術を駆使して、FOWLPやWLPのBump形成技術全般や組立工程全般を経験しています。
生産技術やWLPのBump形成技術全般についてお話出来ます。

■その他
地域: 韓国 SEOUL
役割: マネジメント経験
規模: 社員数2500人

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氏名:開示前

今までの経験業務の中で習得した、ウエハ前工程・プロセス技術・ウエハ後工程とインテグレーション技術を色々な方面に生かす事や若い世代にその技術を継承して行きたいと考えます。特にAu Bumpやはんだ各Bump各プロセス・WLP/FOWLPプロセスや組立工程・CMOSカラーフィルタープロセス(顔料・染料)の経験を有しています。この経験で体得した「チャレンジ精神」、「粘り強くやり抜く精神」を生かし、生産技術職に全力を尽くし、各問題点解決を行い、貴社の発展に貢献したいと存じます。


職歴

ESD-JAPAN

  • 代表 2018/5 - 現在

NEPES

  • 専務/技術専務 2014/10 - 2018/4

株式会社東芝

  • 参事・部長付 1990/9 - 2014/8
  • 部長付 2002/4 - 2003/8

ミツミ電機株式会社

  • 主任 1985/11 - 1990/8

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