LSIパッケージ検査治具、パワー用の基板のプローブ検査治具について話せます

エキスパート

氏名:開示前


■ 具体的な経験の内容
 パワー用の基板の開発では、新規の製造方法による設備投資の削減と、生産性の向上により、既存メーカに対してピール強度、ピール強度の安定性を確保し車載用途で使える品質を得ることができ、さらにタクトタイムでの優位性を実現しました。
 パッケージの検査治具市場への参入の場合は、5年先のピッチを予測して、自社の細径プローブピンを武器として、新規の孔加工装置による生産性の向上と、熟練者によるプローブの挿入の手作業を完全自動化することで、世界最高性能と低価格化を目指しました。
■ 実績や成果
 400μmの圧延銅板に粗化する新技術を開発し量産ラインに導入しました。量産装置は委託先の基板メーカに販売しました。(私はセンター長として、プロジェクトを管理していました)
 ペルチェ素子用の両面基板の開発を、真空加圧プレスを使わないで製造でき方法を開発しました。設備投資額を大幅に削減でき開発期間も短縮しました。中国工場で量産立ち上げを実施しました。(私は研究開発部長として企画し開発を推進しました)
 パッケージの検査は、自動挿入装置を世界で初めて開発し、原理確認を行い、自動挿入できる実証をしました。ある大学と共同研究をこない、レーザ加工メーカでの試作結果を元にレーザ加工の光学系の設計を行いました。既存の加工委装置では課題があることが分かり、新規光学系で改善することにしました。残念ながら、私が子会社から親会社に戻ることになり、開発の途中までしか係われませんでした。(私は研究開発部長として企画し開発を推進しました)
■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか
 全ての案件において製造方法・製造装置の開発が必須で、協力メーカの探索が必要で、また社内に対して短期間で可能性を示す必要がありました。そのためメーカとの連携を密にすることで実現できました。並行して独自の評価方法を開発することで、効率的・効果的にプロセス、装置の評価が行え開発期間を短縮できました。
 また、メカニズムの解明に専門家の協力を得ることができたことも開発の成功確率を高めたと思われます。
■ 業界構造(トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等)の知見の有無
 新規事業に関しては、5年先のトレンドまで予測できるレベルの調査を行い、5年先でも勝てることを確認しました。
■ 関連する論文やブログ等があればURL
 生産技術的な内容ですので、論文はありません、特許は出願しています。
■ お役にたてそうと思うご相談分野
 新規事業の構想、企画、製品開発、要素技術開発、そして量産技術までの開発プロセスで困っている方。
 新規な回路基板の分野で特に製造方法・装置に関して。リフローに代わる実装方法・装置を検討されている方。
 半導体のパッケージの検査治具の分野。
 異種金属の接続方法や信頼性評価の分野。

■その他
地域: 千葉県市原市、長野県上田市
役割: プロジェクトリーダとして、新規事業の構想・企画、製品開発、要素技術開発から量産技術・装置の開発までの取りまとめ
規模: 開発のメンバーとして70名まで。各プロジェクトは5から6名程度。

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氏名:開示前

古河電気工業株式会社にて26年コーポレートの生産技術部門に所属し、生産技術開発センター長を5年勤め、全社の事業の量産プロセスと量産装置の開発を推進、生産性と品質の向上を牽引しました。生産技術開発センターでは、世の中にない生産プロセスや装置の開発を行いました。研究開発部門で開発された新製品や新製法を量産化するために、量産に適した方法の開発やスケールアップにより発生する新たな課題を研究・開発して解決、製造装置にそのノウハウを組みんで量産ラインに導入する業務を長年おkなってきました。
2010年から子会社の東証一部の東京特殊電線(株)に取締役兼執行役員として赴任し、10年間赤字が続いていた子会社を再建し、営業利益が10%を超える会社に成長させた経験があります。再建は社長をはじめ多くの方の貢献により達成されました。その中で私は製造現場の生産性の向上を担当し、原価低減、設備能力の向上(生産性2倍)を主に担当しました。
子会社に赴任して3年目で再建のめどが立ちましたので3年目から4年間、新規事業の開発を重点に行いました。ICパッケージや回路基板の検査用のプローブピンの事業と関連が深いICパッケージや回路基板の検査治具(プローブ検査)の事業、フレキシブルフラットケーブルを回路基板として使うLED照明機器事業、ヒータ線の事業からはヒータ商品の事業の展開を考えました。全く新規な事業としては、パワー用の両面基板の事業化に着手しました。市場の調査を自ら率先しておこなって、事業構想・戦略を練って既存メーカに勝てるシナリオを創造し、試作検討を行いターゲット顧客を訪問して戦略の妥当性、開発目標を確認しする一連の活動を行いました。全て子会社にとって未経験の分野の事業です。開発の方針として、製品の性能・品質と価格の両方で先行メーカに勝つことを考えました。そのために、製品の新規性の開発と独自の製造方法の開発を並行して行いました。
 定年となる前の最後の2年間は理美容家電メーカのテスコム電機株式会社に転職し、3件の慢性的な重大クレーム(ユーザに怪我やユーザの財産に影響を与えるクレーム)の抜本的な解決に取り組み、組織横断的な体制を構築し、関係部門が協力して活動することで創業以来50年関係決できなかったクレームの対策を短期間で解決しました。
専門分野は、流体工学、伝熱工学ですが。要素技術としては、コーティング技術、金属接合技術、樹脂金属接合技術(回路基板用途)、レーザ加工技術、1000℃を超える高温炉設計技術があります。分野としては、光ファイバ、化合物半導体、車載用のワイヤーハーネス、電線・ケーブル、樹脂成型品などです。
私の組織は、どのようにアプローチしたら良いかわからないテーマの依頼を受ける部門でした。抱えている問題をどのように解決したら良いか悩まれている方もお気軽に相談ください。できる範囲となりますが誠心誠意をもってご対応させていただきます。


職歴

プロセスD&Tラボ

  • 代表 2019/8 - 現在
  • 代表 2019/8 - 現在

テスコム電機株式会社

  • 副本部長 2017/7 - 2019/4

古河電気工業株式会社

  • 主査 2016/6 - 2017/6
  • プロセスユニットシニアマネージャー 2009/5 - 2010/5
  • センター長 1984/4 - 2009/5

東京特殊電線株式会社

  • 取締役兼執行役員 2010/5 - 2016/6

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謝礼金額の目安

¥36,000 / 1時間

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