組み込みシステム業界における半導体メモリのマーケティングについてお話できます
■ 具体的な経験の内容
NAND Flashの製品企画・仕様設計・FAE担当
新製品プロモーション企画立案
SoC/MCUメーカーとの協業企画立案・推進
■ 実績や成果
■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか
■ 業界構造(トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等)の知見の有無
有
■ 関連する論文やブログ等があればURL
■ お役にたてそうと思うご相談分野
組込みシステムにおける半導体メモリの業界動向・技術動向
■その他
地域: 日本、台湾
役割: NAND Flashの製品企画・仕様設計・FAE担当
規模: 約100名(日本支社)