半導体製造生産技術装置開発プロセス改善最新クリーンルーム実現について話せます
■ 具体的な経験の内容
・半導体(ウエーハ工程全般&ダイソータ工程)の機械装置開発・立上げ&裏面工程プロセス開発・立上げ&
生産技術全般(コスト削減・装置設備改善・品質改善・省エネ・環境対策・地震対策・設備メンテ対応・中 古設備の選定・ウエーハ搬送技術開発等々)を実施実現。
・新規・既存クリーンルーム建設の構築実現。(クリーン度の選定や気流解析等含め)
・その他労働安全衛生及び派遣・請負遵法対応における社内規程整備。
・半導体化学薬品や特殊ガスに対応した特殊部品や特殊材料や形状の選定を実施。
・薄ウエーハ(80~120μm厚)で反った(5~10mm)ウエーハの非接触浮上搬送技術の開発実現。
・機械・装置の半導体レベルへの品質向上(デザイン性含め)と改善。
・機械・装置の高精度な監視・管理システムの構築実現(トラブル対応時のリードタイム短縮)。
・ウエーハorチップの外観検査や大電流・電圧のテストハンドラー開発実現。
・設備・装置の安価な地震対策を実施。
・ダイシング・ブレーキングプロセスの構築実現。
・薄ウエーハの製造プロセス構築実現。
・チップIDマーク(100μ角内への二次元バーコード印字)構築
・その他半導体関連における投資・企画・技術・製造・品質・コスト削減など多岐に渡り業務遂行。
■ 実績や成果
・ウエーハ工程&ダイソータ工程含めた装置の開発・設計~製作・立上げを実施(Total500台以上)
・薄ウエーハ(100μm厚前後)を中心としたウエーハ裏面プロセスの開発・搬送技術開発
・生産技術全般業務においては、コスト削減を中心に数百億円の改善を実施。
・半導体関連の多種・多様に渡り成果・実績を上げた。(Total金額換算では概算300億円以上の削減効果)
■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか
・各種業務発生時の課題解決においては、IE手法や過去の経験や自身の持っている先見性と各種情報・
会議・ミーティングにおける議論・討議により解決を図った。
■ 業界構造(トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等)の知見の有無
・自動車業界(自動運転・ハイブリッド車等)・新幹線や各種電車・スマホや携帯・家電関係等、多種に渡り
半導体を使用。
■ 関連する論文やブログ等があればURL
・特に無し。
■ お役にたてそうと思うご相談分野
・液晶・半導体業界・空調業界・電池業界・化合物(SiC)業界
・生産製造ラインを持つ業界の改善(生産性・コスト削減・品質改善)
・半導体や液晶や電池の機械・装置開発&製作メーカ
・樹脂・ゴム・金属の材料・部品メーカ
■その他
地域: 兵庫県揖保郡太子町及び石川県白山市
役割: 主査・課長の管理職及び半導体(ウエーハ)工程全般・ダイソータ工程中心の生産技術開発・装置開発
規模: グループ会社含めた社員12万人前後
プロフィール 詳細を見る
職歴
パナソニックデバイスSUNX竜野株式会社
- 担当 2018/2 - 2018/8
東芝半導体サービス&サポート株式会社
- 参事 2015/10 - 2017/10
株式会社東芝
- グループ長(課長) 1974/4 - 2015/9
加賀東芝エレクトロニクス株式会社
- 主査 1999/4 - 2003/3
このエキスパートのトピック
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薄・反りウエハ非接触浮上搬送ハンド技術についてについて話せます
¥30,000~■背景 半導体製造においては、近年微細化を進めると共に省エネ・電気抵抗低減や反応スピードUP化・コンパクト化が進められてきており、その中における半導体ウエハは薄化により厚さ100μmを切るウエハが半導体製造工程で作られています。SiやSiCインゴットを引き上げてスライング後のポリッシング工程を初め、半導体回路形成工程における製造ラインの中のバックグラインド工程やポリッシング工程、場合によってはCMP工程、その他裏面電極形成におけるメタル膜の成膜工程などで薄ウエハや反りウエハが発生しています。それらを解決するために薄・反りウエハの非接触浮上搬送ハンドの開発を実施。 ■話せること 薄・反りウエハの非接触浮上搬送ハンド技術については、従来大型のボディーを持った搬送ハンドは若干見受けられることもありますが、それでは、ウエハカセット(主に25枚収納)の溝部からの出し入れは不可能であり、また狭い上限空間がスペースでの搬送も不可能となっていましたが、それらを解決した搬送ハンドはハンド厚さが2mm程度と薄く、通常のよく使用されるセラミックス搬送ハンドの厚さと同等であり空気の気流を利用して、まずは反ったウエハ(反り量:5~10mm程度)を矯正して平坦化し、ウエハが外周に飛び出さないように外周にガイドピンを設け(ウエハ外周端面のほんの一部のみ接触)、そのままウエハを浮上させて、更に非接触で搬送することが出来ます。よって、ウエハは平坦化されていますので、カセットからの出し入れや狭いスペースからの搬送が可能となり、また、搬送後のウエハ形状は、元の反ったウエハや薄ウエハに戻ります。 ■その他 半導体ではウエハ裏面をバックグラインド研削・ポリッシング研削によるウエハの薄化を行っています。また半導体回路を形成するためウエハ裏面側にメタル膜を成膜するため表面側と裏面側の膜の伸び縮みに応じてウエハが反ったりします。そのため今回の搬送ハンドの開発に至りました。ウエハは搬送完了後には元の反りウエハ(反り5~10mm程度)に戻るためウエハカセットは2~3倍溝ピッチのカセットを使用しています。
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半導体製造における静電チャックについてについて話せます
¥30,000~■背景 半導体プロセス生産技術において、半導体製造工程における製造装置の各種部品や備品の選定及びメーカー指定等を実施。静電チャックにおいては、各製造工程での仕様も異なり代表的な工程を主に事例をご紹介すると共にその特徴なども合せてお話しさせて頂きます。主な事業としては、ディスクリート半導体・パワー半導体・光半導体・IC・一部集積回路半導体等の半導体製造となります。 ■話せること 静電チャックにおける使用製造工程・メーカー及びその特徴・種類・性能特徴(温度ゾーン分離・使用温度・材質・主な構造等)・動向・現状と課題・価格帯・チャック表面処理・吸着力・チャック再生・特殊静電チャック紹介(表面電位OVや充電式)・その他考えられる他工程用途などです。追記としましては、一般的なポーラスチャックも含めお話しが出来ます。 ■その他 半導体製造工程における製造装置の導入にあたり、自社及び装置メーカーとの協議打ち合せ等を踏まえて静電チャック仕様の確認や性能及び保守メンテナンスの有り方などを纏め静電チャックの特徴を精査したりしています。また静電チャック交換や購入及び使用用途先に応じた価格帯の確認も同様に進めております。
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半導体(電子部品)外観検査及び装置について話せます
¥40,000~■背景 半導体製造(前工程及び一部後工程)においてはプロセス生産技術部(課長)及び電子部品製造(基板実装)生産技術課(主担当)を行っていました。半導体では目視における外観検査や自動機による外観検査に携わり、作業者の人選及び配置と検査用顕微鏡や半自動デバイスの選定等を実施。自動機については、画像処理を含めた検査装置の調査~導入装置の選定及び仕様の立案~導入立上げを実施。電子部品では、自動機を主体とした検査装置の導入を実施。 ■話せること 半導体製造における外観検査の製造工程と検査内容、不良項目、検査装置類と価格及び装置メーカー、検査サイズや検査速度、自動機の画像処理課題、求められている背景、目視検査の工数などにつきお答えさせて頂きます。また電子部品基板実装工程での検査項目や速度、中には3D検査などにつきお答えさせて頂きます。 ■その他 半導体製造の外観検査では、ウエハ検査、チップ検査を主体とした目視検査と自動機による検査を実施。またそれに伴う仕様や装置選定~価格(見積リ)決定を実施。その他の工程や解析評価における検査については、装置メーカー~概算価格の調査を実施。電子部品の基板実装工程では、自動機による検査仕様や検査項目の選定及び価格(見積リ)の取り決めを実施。