機械(電子部品製造装置)におけるエンジニアの経験について話せます
機械設計、特に小型高密度実装が必要とされる製品については豊富な知識・経験があります。企画・デザイン担当や金型・成型担当と日常的に詳細を打ち合わせする業務を経験したことで、設計の上流工程のみならず、製造フェーズまで含めたトータルなものづくりの知識を習得しております。
携帯端末(スマートフォン)において、初期防水端末開発メンバーとして防水構造決定、材料仕様決定をチーフとして取りまとめました。この内容がその後の日本防水端末の防水構造のスタンダードに出来た経験があります。特に防水テープの開発については、各メーカーと共に開発を進め数種類のテープ開発に成功しております。
【主な実績、経験業務】
・量産品の機械設計(構造設計、詳細設計、部品設計)※部品設計:モールド、板金等の設計/二次加工処理技術(塗装、メッキ、蒸着等)
・防水設計(ゴム、テープ、ネジ等の防水仕様)
・ヒンジモジュール設計(折りたたみヒンジ、2軸ヒンジ、回転2軸ヒンジ、回転スライド2軸ヒンジ)
・小型高密度実装端末の設計 ※折り畳み端末厚み11.2mm(2008年当時世界最薄防水端末)
・製品開発における企画から量産製造までの一連の業務に精通
・各種信頼性評価の実施と仕様へのフィードバック(耐環境性、耐衝撃性、操作性、外観品質評価等)
■その他
地域: 日本
役割: 部品担当、機種開発リーダー
規模: 機構担当100名程度
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職歴
神上コーポレーション株式会社
- 代表取締役 2018/6 - 現在
共同技研化学株式会社
- 次長 2017/11 - 2018/9
- 次長・課長 2014/5 - 2017/10
富士通株式会社
- モバイルフォン事業部第五技術部 機種リーダー 2002/4 - 2014/3
このエキスパートのトピック
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抗菌・抗ウイルス製品の開発
問い合わせ■ 具体的な経験の内容 抗菌・抗ウイルス性能付与をした製品開発:例Cuイオン、Agイオンなど 可能材料 ・金属 ・ミネラル ・鉱石 ■ 実績や成果 マスターバッチ、バインダー、塗料の開発 ■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか 配合の検討や相溶性について検討しサプライヤーと協力して製品化 ■ 業界構造(トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等)の知見の有無 ウイルス対策としての業界、マーケットについてはリサーチして進めている ■ お役にたてそうと思うご相談分野 ・製品の開発 ・マーケットについての助言 ・OEM、ODM など
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プラスチック成型品の設計、調達
問い合わせ■ 具体的な経験の内容 プラスチック成形品の設計及び製造メーカーとの調整 ※主な機器:携帯電話、スマートフォン筐体 ■ 実績や成果 携帯電話、スマートフォン数十機種の設計 ■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか 強度、金型構造も視野にいれての設計 また、単純な成型のみならず下記設計も対応 ・二色成型(異種プラスチック、ゴム材料) ・ハイブリッド成型(金属インサートやダイキャスト併用) ・インサート成型(金属、フィルム、ゴム等) ・ダイキャスト ・チクソ成型 ・真空成型 ・インモールド成型 ・塗装対応 ・後NC加工 ■ 業界構造(トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等)の知見の有無 やりとりしていたメーカーやある程度大きなメーカーさんは知見あり ※リサーチすることで報告も可能 ■ お役にたてそうと思うご相談分野
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強度解析:CAE(シミュレーション)による設計支援及びデータ強化
問い合わせ■ 具体的な経験の内容 強度CAEによる設計強化やデータ取得 ■主なCAE ・強度解析(応力分布確認、歪み確認、破断強度確認) ・電磁場解析 ・熱分布解析 ・製造性(成形流動) ・耐震解析 ・溶接ひずみ解析 ・モジュール寿命解析 ・プレス応力解析 など ※お客様が確認したCAE分析をご相談の上 手法含めたご提案をします。 ■ お役にたてそうと思うご相談分野 協力会社と連携し、お客様のCAE導入やデータ裏付け等を支援します。