半導体製造装置の設計や、使用部品についてお話しできます。について話せます
・LPCVD(縦型LP CVD)
プロセスに使用するガス配管部品やプロセスチャンバー関係部品、それらの材質。バッチ処理に使用するウエハ用ボートについて。
・ドライエッチング装置
プロセスチャンバー関係部品、材質。
今後の課題など。競合メーカーについて。
・CMP装置
使用部品について。現在の課題、今後の重要予測。
。めっき装置(バンプめっき装置)
使用部品、材質について。課題。使用行程。
・今後の半導体業界の成長性について
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職歴
株式会社荏原製作所
- 無し 2009/4 - 現在
- 課長 2001/1 - 現在
- 課長 2002/4 - 2009/3
ラムリサーチ
- 主任 1996/2 - 2000/12
日本エドワーズ
- 主任 1994/8 - 1996/2
日本エー・エス・エム株式会社
- 主任 1984/10 - 1994/2