組立工程に於けるBump技術(Au・はんだ・UBump・FOWLP)・CMOSセンサーカラーフィルター形成技術

  • 半導体(ウエハ)
  • 生産技術

経験内容

IC上に形成するBump技術(Au・はんだ・UBump・FOWLP)プロセス全般・めっき液管理方法やCMOSセンサーのカラーフィルター形成技術について長年生産技術を行っていました。色々な問題点の解決方法もお話出来ます。またnepesにてFOWLPの組立工程を経験しています。

地域

大分県

役割

プロセス生産技術/マネジメント経験

規模

70000

期間
1990年 〜 2017年頃
関連する職歴
  • ミツミ電機株式会社 主任

自己紹介

今までの経験業務の中で習得した、ウエハ前工程・プロセス技術・ウエハ後工程とインテグレーション技術を色々な方面に生かす事や若い世代にその技術を継承して行きたいと考えます。この経験で体得した「チャレンジ精神」、「粘り強くやり抜く精神」を生かし、生産技術職に全力を尽くし、貴社の発展に貢献したいと存じます。

職歴

  • NEPES /専務

    2014/10 2018/10

  • 東芝 /参事

    1990/9 2014/8

  • ミツミ電機株式会社 /主任

    1985/11 1990/8