東芝の半導体製造プロセスエンジニア

謝礼金額の目安(1時間あたり) 15,000

経験内容

  • 半導体(メモリ)
  • 研究開発

具体的な経験の内容:CVDによる成膜プロセス,CMPによる平坦化技術

実績や成果:トレンチ素子分離の完成/世界初、量産工場へのCMPによる平坦化技術導入

そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか:課題山積数え上げたら切りが無い。あえて言えば未成熟な技術を解析し、信頼性を向上させることに集約されるか?

業界構造(トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等)の知見の有無:職場を離れて久しいので詳しくはないが、そこそこに安い人件費と技術で半導体事業が中国に吸収されているのに脅威を感じる。

関連する論文やブログ等があればURL:

お役にたてそうと思うご相談分野:半導体製造装置及び真空装置の選定/改善/運用手順指導等、小規模なら治具類の設計、装置のレイアウト設計、メカニカルな問題全般に相談に乗れると思います。

地域

川崎地区/横浜地区/四日市工場

役割

製造プロセス開発(SiO2 CVDプロセス)/装置据え付け/工場立ち上げ

期間
1991年 〜 2001年頃
関連する職歴
  • 個人事業主(前職 東芝セミコンダクター社) 研究開発

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スポットコンサル依頼時によくあるご質問

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    アドバイザーとのメッセージは無料です。気になる点は、謝礼を決済する前に直接アドバイザーにご確認ください。

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その他スポットコンサル時のFAQ

氏名:(開示前)

個人事業主(前職 東芝セミコンダクター社) / 研究開発


最近世間を騒がせた(株)東芝で10年間半導体製造プロセスの開発と装置の工場導入、安定稼働するまでのバグ出しに携わっておりました。半導体製造技術の最先端を担当してきたので、前例のないことに対してもあちこちで集めた基礎技術の応用で問題のあぶり出し、評価方法の考案、問題解決方法の考案などでお役に立てると思います。最近は3DCADによるメカ設計に関心を持ち、学習の最中です。

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