PC周辺機器、その他機械全般等における筺体設計、量産対応、コストダウン設計について話せます

  • PC周辺機器
  • 研究開発

経験内容

地域

大阪、中国(海外)、香港

役割

技術サイド

規模

約1000アイテムの樹脂、板金部材の設計から量産立ち上げを行いました。

期間
1992年 〜 現在