携帯電話スマートフォンの研究開発(素材、薄型化、防水化、低コスト化、新規工法)部品の製造立上げ、品質改善について話せます
■通信機器、IOT機器のハードウエア開発 (携帯電話、スマートフォン、タブレット、ウエアラブルの開発責任者)
機構設計、実装設計、キーコンポーネント/モールド部品の開発から品質改善、製造までハードウエア開発の全プロセスに関わる技術を習得。その中でも機構設計、もの作りは専門で得意としている分野
現在はSMK株式会社事業戦略室にてこれまでのノウハウ、技術を活かし国内、海外のセットメーカー、部品メーカーにコスト低減、品質改善、新規工法提案を行っております。
特にアルミニウムと樹脂を接合しCNCマシンで加工して製造する、スマートフォン筐体を低価格と高強度、防水をで両立する事を提案しております。
機構、構造設計、実装設計、液晶、タッチパネル、カメラモジュール、アンテナ、モールド部品、アルミ、ステンレス金属筐体製造などハードウエア開発にかかわる技術を習得しています。
それを活かし製品の企画からデザイン、設計、開発、信頼性試験、品質管理、部品製造、組立、販売後のお客様対応と一気通貫で開発できるのが私の強みです。
開発製品:携帯電話機、スマートフォン、タブレット、ボタン電話機、IOT機器、ウエアラブル機器、
無線基地局、
■主な成果
・らくらくフォン初号機、150万台を出荷、ⅰモード初号機開発、<シート成形法>導入
・薄型推進責任者、2006年19mm台⇒2010年12mm台実現、スマートフォン6.7mm再薄実現
・防水(等級IPX5、IPX7、IPX8)、防塵(等級IP5X)の構造を開発
・画面が左右に可動する<スイング>構造を開発、<ヨコモーション>として発売
・2011年度 804万台出荷国内シェア1位獲得
・2015年全機種 MIL-STD-810規格取得 薄型化と強さ両立
・デザインコードレス開発、日通工で初のGoodDesign選定賞受賞(1990年)
開発した機種の取材記事
https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/interview/376406.html
http://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/1007/29/news030.html
http://trendy.nikkeibp.co.jp/article/column/20070614/1000898/?P=2
<得意分野>
・樹脂、板金、金属筐体の設計技術、小型化、薄型化、防水化、防塵化、高強度化の設計技術
・もの作り技術、知識(樹脂金属部品、金型、成形技術、表面処理、液晶、タッチパネル)
・低コスト化設計⇒現状コストを分析の上、設計面、調達面、品質面からのコスト低減で損益を改善する
SMK株式会社/事業戦略室 次長
2016年10月 - 在籍中 事業戦略室 次長
2016年 10月 - 継続中 (掌握18名)
■電子部品メーカーにて新規事業化立案の責任者
タッチパネル、コネクタ、リモコンと言った従来ビジネス以外の新規ビジネス領域の考案、立上げを行う。
♦成果
⇒これまでの技術、ノウハウを活かし、国内、海外メーカーが抱えてる課題の解決のためのコスト低減、品質改善ビジネス、他社と協業した新規ビジネス立ち上げと技術開発を推進中
⇒特許出願2件
富士通株式会社ユビキタスIOT事業本部プラットフォーム開発統括部 シニアディレクター
2016年 2月 - 2016年 10月 (掌握130名)
■法人向け監視機器、シニア見守り機器のハードウエア開発の責任者
・新設された本部にて主として法人向けの作業を監視システム、
シニアの自宅でも見守りシステムのセンシングデバイス開発
♦成果
⇒ペット用見守りシステムのデバイスにて小型化実現
⇒法人向け監視システムのウエアラブルデバイスの防水化
富士通株式会社モバイルフォン事業本部プラットフォーム開発センター センター長代理
2013年 5月 - 2016年 1月 (掌握198名)
■移動通信事業者向け携帯電話機、機構、実装、モールド、
キーコンポーネント開発の責任者
(※キーコンポーネント:
携帯電話機に搭載する。液晶、カメラモジュール、タッチパネル部品等)
・品質、性能改善、コスト削減の推進、上流からの一貫開発へ変革
♦成果
⇒構造基本6法を考案、運用、開発全体を上流からマネージメント
⇒市場品質で返却率実績を前年比60%低減
⇒金型調達費用の低減、2014年実績、前年より 55%削減
⇒機構コスト低減 2014年コストダウン実績 購入比26.1%コストダウン
富士通株式会社モバイルフォン事業本部モバイルフォン事業部 事業部長代理
2010年 4月 - 2013年 4月
■その他
地域: 日本国内、部品立上げの際は中国、台湾、韓国のサプライヤーを現地で立上げ
役割: 事業部長代理として製品開発全体をとりまとめ、技術者としてデザイン、設計、部品立上げを経験しています。
規模: マネージメントする部下を150名以上掌握して開発を進めてました。
プロフィール 詳細を見る
職歴
株式会社GNNテクノロジー
- エグゼクティブエンジニア 2021/6 - 現在
SMK株式会社
- 部長 2016/10 - 2021/6
富士通株式会社
- モバイルフォン事業本部/事業部長代理 1997/7 - 2016/10
NECプラットフォームズ株式会社(日通工)
- チームリーダー 1987/4 - 1997/6
このエキスパートのトピック
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スマートフォン市場の今後の販売方式などの動向についてについて話せます
¥52,000~■ 具体的な経験の内容 携帯電話機、スマートフォンの開発を通して新製品発売の際に全国の大手代理店との意見交換会を 行った、その際の販売促進方法など ■ 実績や成果 実際携帯電話機、スマートフォンを購入する際に予約して機種指名で購入するお客様は少なく、多くは店舗にきてから検討する方が多い、その際に自社製を進めてもらうために発売前に製品の詳細説明や販売目標をクリアした際のインセンティブについて詳細に説明、意見交換を行いました。 ■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか 地域により売れる機種が偏る場合があります。例えばは地方で過疎化が進んだ場所はシニア世代が多く、売れるのがほとんどシニア世代携帯である事など、その場合、インセティブが少なくなるなどありました。 この場合は、台数だけでなく新規に他メーカーからの乗り換えなどの場合についての奨励金をつけるなどをしました。 また品質が安定しない場合は販売に苦慮するという事もありました。ここには開発部隊が直接参加して販売店からの意見を聞き、必ず次の機種までに改善する事を約束なるなどを行いました。 ■ 業界構造(トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等)の知見の有無 スマートフォン、携帯電話の動向、知見、主要プレーヤー、部品のサプライチェーンなどの知見あり、それを 元にクライアントに説明しました。 ■ 関連する論文やブログ等があればURL 開発機種の取材記事 https://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/1007/29/news030.html https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/interview/376406.html https://trendy.nikkeibp.co.jp/article/column/20070614/1000898/?P=2 ■ お役にたてそうと思うご相談分野 スマートフォンの開発全般、業界動向、新素材の活用方法、通信技術など ■その他 地域: 携帯電話機メーカーの拠点にて/日本、関東 役割: 製品の開発責任者として新製品発売の際に半期に1度、販売代理店への説明会、意見交換会で経験 規模: 開発本部(1100名)自身のマネージメント人数(250名)
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窯業(ファインセラミックス)における事業開発の経験について話せます
¥52,000~■経験の内容 低温焼成セラミックス材を活用した、第5世代向け通信のアンテナ、基板のビジネス化の可能性 について相談を受けた。 これまでの携帯電話機、スマートフォン、タブレット開発の経験から搭載可能な基板面積、アンテナとしての 大きな検討、コスト検討の経験、またスマートフォンの開発経験からMPUの発熱問題への対応から冷却の 必要性を説明、コストや基板の大きさなどは具体的な数値を説明しました ■実績、成果 2010年から2016年までのスマートフォン開発から、無線特性改善のためにアンテナを 筐体にメッキする方式に変更して、空間距離を確保、アンテナ特性を改善した 今回のクライアントに関しては、スマートフォンは数量期待できるが、非常に実装面積が小さく 小型化要求が高い事、5㎜□以下、コストも50円以下程度であることを伝えました。 日本メーカーの場合、京セラ、富士通、ソニー、シャープの4社で年間1500万台程度なので 市場的にはLTCCをアンテナでビジネス化は将来性でみるとやや弱い事を説明しました。 LTCCの特性でみるならば、第5世代通信ならば、信頼性求められる自動運転、あとは 発熱の対策での放熱での提案の検討を進めました。 また、1社で検討する垂直統合ではなく、材料の供給をベースに考え、専業の部品メーカーと 組んで材料供給、製品化、販売は商社と組むなどスキームを考える事も提案しました。 ■業界構造など スマートフォン、タブレット、パソコンについては出身業界でしたので説明しました 現在の勤務先で車載系カメラ、電池でのメーカーより見積依頼を受けた経験あるので 数量やコストについて説明、車載カメラの技術的な課題を説明しました。 その他LTCCの応用範囲として想定されるサーバー、無線基地局、車載機器などに ついて、自分で資料作成準備して、説明、資料もクライアントにお渡ししました。 ■役にたてそうな分野 家電機器、スマートフォン、車載機器、などハード機器全般 サーバー、無線基地局 ■関連するURL:開発インタービュー https://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/1007/29/news030.html https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/interview/376406.html ■今回のクライアントとの面談 クライアントの東京支社に出向き、約70分間面談して説明しました。 東京、千葉、神奈川、埼玉地区は出向き説明可能です。 関西、東海地区は電話会議説明は可能です。 関西メーカーの東京支社に出向き、TV会議で面談の経験もあります。 ■その他 地域: 国内、アジア地域 役割: プロジェクトマネージメント、装置設計 規模: 社内事業部門1300名での経験(所属会社;18万人)、クライアント:13000名従業員
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放熱材料のシミュレーション活用領域、今後のビジネスについて
¥50,000~■ 具体的な経験の内容 携帯電話、スマートフォン、パソコンの開発 ■ 実績や成果 熱シュミレーションのチーム立上げと開発への応用 ■ そのときの課題、その課題をどう乗り越えたか 解析を始めた段階では数値が合わず苦戦したが、熱対策の効果を前の機種との相対比較で データを積み上げ精度をあげていき、応用領域を増やしていきました ■ 業界構造(トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーン等)の知見の有無 トレンド/主要プレイヤー/バリューチェーンについて知見あります。 ■ 関連する論文やブログ等があればURL 開発機種の取材記事 https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/interview/376406.html ■ お役にたてそうと思うご相談分野 電子機器開発、シミレーションの応用、など