半導体・電子部品製造・開発における生産技術全般についてについて話せます
¥30,000~
■背景
★①半導体装置開発・付帯設備導入・プロセス開発・生産技術全般及び各種改善・最新クリーンルーム建設・品質歩留り静電気パーティクル改善・省エネ環境対策(ＣＯ２削減）・地震対策・労働安全衛生活動(ISO)・派遣請負労働規定と人員受け入れ・各種材料材質選定・半導体薬品ガス選定導入・ウエーハ特殊搬送技術、設備装置投資計画と予算確保、②電子部品製造ライン改善・生産技術各種改善・設備装置投資計画。 生産技術部として担当（実動）～課長・参事歴任。
★①半導体製造ラインを中心とした前工程（ウエーハ製造）～一部組立工程全般に渡り半導体製品における装置開発やプロセス開発及びそれらに関連する各種材料・部品・建屋・人員確保・環境対策・安全対策等を行ってきております。また電子部品でも同様の生産技術を中心とした各種改善・開発等も実施しています。それら半導体・電子部品に関係します各種設備装置部品材料等コスト削減・生産効率改善・能力ＵＰ・人員削減人員対応・投資申請～発注・ユーザー対応・コンプライアンス対応等多岐に渡り実施経験があります。
■話せること
★①ウエーハ／チップ外観検査（画像認識）②ＴＰＳ（ＩＥ）生産方式（ﾀｲﾑﾌﾟﾘｽﾞﾑ分析等）③ドライポンプ・除害装置④静電チャック⑤静電気対策・パーティクル対策（ｲｵﾅｲｻﾞｰ）⑥材料（樹脂・特殊金属・セラミックス／ＳｉＣ系／石英・ゴム・特殊Ｏリング・フィルター・ＦＦＵ・その他）⑦最新式クリーンルーム（クラス10,000環境対応）⑧研削・ダイシング・ＣＭＰ・ラッピング等⑨中古装置・２ｎｄベンダー・設備装置メンテナンス⑩省エネ環境対策（CO2削減）・地震対策・安全対策⑪ウエーハ・チップテスト（ｺﾝﾀｸﾄﾌﾟﾛｰﾌﾞ）⑫各種半導体薬品・ガス・材料⑬機械・装置開発設計⑭トレーサビリティー・システム導入（24時間細部の常時監視管理）⑮産業ロボット・センサー関係⑯洗浄・乾燥方法⑰設備装置部品の価格・投資・予算・申請・発注・調達⑱半導体製造ライン改善（品質・歩留り・生産性・安全性・その他）⑲搬送・自動化・派遣請負・半導体プロセス・真空・その他⑳電子部品製造関係 ＊これらの使用ツールはパソコン・モニター・センサー等のカメラや電気的変換（半導体も使用）が可能なものを主に使用しています。
■その他
★具体的実績につきましては、それぞれのトピックスで長年に渡り成果・実績を収め総合的試算効果では数百億円以上の成果を出しています。
★一例として、数件ＵＲＬを添付します。①ＴＰＳ生産方式：ttp://businessconnect.co.jp/business/solution/time_prism.html
②ＦＦＵ：https://jp.misumi-ec.com/vona2/detail/223005659057/?KWSearch=HEPA%20ULPA&searchFlow=results2products
③ＳｉＣ材料：https://asuzac-ceramics.jp/technology/tech27.htm④最新クリーンルーム：https://news.mynavi.jp/article/20210225-1754290/
