パワー半導体における市場と技術について話せます

エキスパート

氏名:開示前


株式会社東芝、現東芝デバイス&ストレージ株式会社でパワーデバイス(IGBTモジュール、車載IGBTチップ、家電モーター用IPM、電源用高耐圧MOSFET, 低耐圧MOSFET, SiC デバイスのマーケティング、仕様、開発、拡販に従事。
2010年から2014年まで台湾に駐在して、パワーデバイスを台湾大手電源メーカーへ拡販。

■その他
どちらでご経験されましたか?: 東芝デバイス&ストレージ株式会社
地域: 日本、台湾、中国
役割: 応用技術グループ長(2016年より)
規模: 4500人

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