電機、電子、半導体業界におけるグローバル人事諸施策、日本国内の人事制度改訂などについてお話できます

  • 電子部品/半導体

経験内容

富士通の半導体事業にて、HRBPとして海外人事を担当。主にはエグゼクティブの報酬制度の企画運用など。またエンジニアを対象としたデュアルラダー制度の構築運用。さらに、構造改革〜M&A〜外資系企業との新会社設立まで、人事部門の主担当として、実務に参画。
その後設立した外資系企業との新会社に二年間、HRBPとして従事。主には外資系企業ライクな制度への移行を担当。

いつごろ、何年くらいご経験されましたか?

2008年から2015年

どちらでご経験されましたか?

富士通グループおよびスパンション、サイプレスセミコンダクター